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规格:Sn96.5Ag3.0Cu0.5(熔点217℃)500g
重量:0.5
材质:焊锡膏
颗粒度:20-38μm (4号粉)
熔点:217 ℃
粘度:200
形状:膏状
活性:强
清洗角度:免清洗
适用范围:SMT贴片
产品类型:高温无铅
包装规格:1个/盒
合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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