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规格:Sn99Ag0.3Cu0.7(熔点227℃)500g
重量:0.5
材质:焊锡膏
颗粒度:20-38μm (4号粉)
熔点:227 ℃
粘度:180
形状:膏状
活性:强
清洗角度:免清洗
适用范围:SMT
产品类型:无铅
包装规格:1个/盒
合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7
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