含银0.3无铅环保高温锡膏0307 SMT贴片芯片半导体焊接焊锡膏锡浆

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规格:Sn99Ag0.3Cu0.7(熔点227℃)500g

重量:0.5

材质:焊锡膏

颗粒度:20-38μm (4号粉)

熔点:227 ℃

粘度:180

形状:膏状

活性:

清洗角度:免清洗

适用范围:SMT

产品类型:无铅

包装规格:1个/盒

合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7



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