有铅中温锡膏Sn5545 3号粉SMT贴片LED手机维修锡浆BGA焊锡膏加工

• 规格：Sn55Pb45 500g重量：0.5材质：焊锡膏颗粒度：25-45熔点：200 ℃粘度：180形状：膏状活性：强清洗角度：免清洗适用范围：SMT产品类型：有铅包装规格：1个/盒合金组份：Sn55Pb45...