100ml BGA助焊膏NC-559-ASM 无铅无卤手机维修 芯片焊接助焊剂免清洗

• 规格：NC-559-ASM - 100g 产品类型：无铅无卤 材质：助焊剂适用范围：电子产品维修 后焊等BGA返修重量：100ml 颗粒度：1 熔点：70 粘度：120 活性：高活性合金组份：无金属包装规格：1个/盒...