BGA助焊膏NC213无铅材料浸润性佳助焊剂 手机芯片焊接返修专用焊油

• 型号：嘉鸿泰 NC-213-ASM合金组份：松香（无金属）重量：100g产品类型：无铅有卤材质：助焊剂适用范围：适用于补焊加强活性，针对氧化难上锡的电子元器件。颗粒度：1 熔点：70 ℃ 粘度：120 活性：高活性 清洗角度：免清洗...