10Kg乳白色助焊膏体MT-558 灌装NC-55810cc针筒助焊剂 适用BGA CSP等球阵焊点返修及手机维修

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批发爆款  欢迎订制  BGA返修助焊膏

 

 作用:  1、去除表面氧化物、阻止金属氧化。

     2、降低材质表面张力、提高润湿性能。

     3、加强焊锡浸润性。







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