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针筒锡膏JHT217无铅高温点涂式针管合金Sn96.5Ag3.0Cu0.5 BGA、QFN等封装焊接

型号：JHT217(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)重量：15g 20g 35g 50g 100g 产品类型：无铅高温材质：焊锡膏适用范围：常用于BGA、QFN等封装焊接、高端主板返修植锡。颗粒度：20-38 熔点：217 ℃粘度：180活性：强清洗角度：免清洗...

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型号：嘉鸿泰 JHT217

合金组份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（锡银铜）

重量：15g / 20g / 35g / 50g / 100g

产品类型：无铅高温

材质：焊锡膏

适用范围：常用于BGA、QFN等封装焊接、高端主板返修植锡。

颗粒度：20-38 熔点：217 ℃ 粘度：180 活性：强清洗角度：免清洗

针筒锡膏全线-ROHS-A03-217.jpg

针筒锡膏JHT217无铅高温点涂式针管 合金Sn96.5Ag3.0Cu0.5 BGA、QFN等封装焊接