嘉鸿泰BGA助焊膏558 601无铅无卤焊油 易上锡芯片 焊接维修助焊剂

• 型号：NC-558-ASM NC-601-ASM重量：100ml 产品类型：无铅无卤 材质：助焊剂适用范围：电子产品维修 后焊等BGA返修重量：100ml 颗粒度：1 熔点：70 粘度：120 活性：高活性合金组份：无金属包装规格：1瓶...